自2019年年底，逐步进入退出期的国家集成电路产业基金(简称“大基金”)陆续在二级市场公布了多家上市公司减持计划，并且在2020年下半年迎来了减持小高峰。据不完全统计，今年来大基金在A股累计减持套现金额约合89亿元。

金多多配资表示，另一方面，大基金二期投资项目逐步落地，在资本市场上的投资风格也发生了变化。从此前频繁协议受让、定增等方式，更多转向到上市前投资入股，并与半导体上市公司合资、成立基金等方式，精准参与产业一线的项目投资。

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高频减持

承载集成电路产业扶持大任的大基金，一期成立于2014年9月，在二级市场露面始于2015年助力长电科技杠杆收购原全球第四大封装厂星科金朋，2017年、2018年，大基金更为频繁通过协议转让以及定制化定增现身A股，凭借对产业精准了解，布局行业龙头。

伴随着部分项目进入退出期，二期设立，大基金从2019年年底，开始陆续披露了减持计划，在今年A股二级市场上出现高频减持。

Wind统计显示，截至今年三季度末，大基金直接位列22家上市公司前十大股东之中，期末参考市值合计为898.54亿元，今年第三季度也普遍取得良好业绩，平均净利润增速达到49%。另外，大基金还通过旗下投资公司持股中微公司、中芯国际-U。

具体来看，大基金对旗下非科创板上市公司密集减持，涉及10家上市公司;减持比例并不高，集中在1%，少部分为2%;今年下半年尤其是第三季度为减持高发期;按照减持期间股价均价估算，大基金年内累计已减持套现约89亿元。

大基金最新一例减持标的便是持仓最多的长电科技。作为A股半导体封装测试龙头，今年来长电科技启动涨势，累计涨幅超过80%。

根据减持计划，大基金拟在2020年9月23日至2021 年3月21日期间通过集中竞价交易方式减持2%，且在任意连续90日内，减持股份的总数不超过公司总股本的1%。目前，大基金已经在10月15日至20日期间已经完成了减持计划的一半，结合期间股价均价估算，本轮减持套现约6亿元。

从规模来看，大基金对三安光电、兆易创新和汇顶科技年内累计减持金额居前，在各家估算的套现规模均超过20亿元。其中，大基金对兆易创新、汇顶科技均采取了两轮减持计划，而对汇顶科技持股比例已降至5%以下。

“聪明资金”增持

大基金等作为投资者和股东，减持行为是他们正常行使股东的权利，都是作为专业投资机构的市场化行为，公司没有特别关注他们的想法。总体来讲，他们已经享受到了汇顶以往发展带来的增值，这离不开公司业绩和能力的提升。

另外，公司一直在和现有的、潜在的一些长期价值投资的战略投资者进行沟通。

对投资者而言，大基金的行业选股能力颇受看好，大基金入股的瑞芯微今年来累计涨幅超过4倍，科创板公司沪硅产业-U涨幅超过2倍，而不少私募、公募，甚至北上资金都选择跟进;但具体操作上，并非一味跟随，甚至在大基金着手减持后，北上资金还是进一步加仓。

比如，兆易创新在三季度末已经被大基金再度减持1%，而北上资金通过陆股通却毅然增持至2.6%，另外华夏国证半导体基金新进成为上市公司前十大股东;私募大佬葛卫东的持仓也保持不变。

汇顶科技虽然被大基金、汇发国际减持，但三季度也获华夏国证半导体增持，以及国泰CES半导体基金新进前十大股东。

三安光电也获北上资金、华夏国证半导体增持，诺安、广发基金新进前十大股东。

风格变化

2020年，大基金资本市场布局相对低调：新进成为上市公司前十大股东的投资行为，均集中在科创板半导体上市公司，并以Pre-IPO轮投资布局为主，这方面最新一例便是联合投资50亿元增资芯片设计新锐紫光展锐，助力登陆科创板;相比以往，大基金在A股定增、协议受让等入股的投资行为已经基本绝迹，二级市场上呈现以减持为主收缩的状态。

大基金二期将重点通过增资上市公司子公司、投资旗下项目等方式参与投资，或不会再直接受让上市公司股份协议转让。当前正处于大基金一期逐步清退、封库，与二期备案等工作交接期，加上受到疫情影响二期投资工作进展有所延后。

从具体项目来看，在A股上市公司中，大基金二期围绕自主可控主体，在半导体制造、存储等薄弱环节，与上市公司的联手投资或直接参与项目投资等行为明显增多。

作为国内拥有存储芯片完整产业链的上市公司，深科技今年10月份公告拟非公开发行募集资金总额不超过17.1亿元，拟将全部用于存储先进封测与模组制造项目。据金多多配资介绍，该项目投资总额约31亿元，而深科技子公司沛顿科技与大基金二期、合肥经开投创以及关联方中电聚芯签署协议，共同出资30.6亿元设立沛顿存储，作为募投项目实施主体。其中，大基金二期现金出资9.5亿元，持股31%，成为第二大股东。

沛顿科技原是金士顿旗下提供集成电路存储芯片封装与测试服务的资产，专注存储芯片封测业务16年以上，是国内唯一具有从高DRAM/Flash/SSD 存储芯片封测到模组、成品生产完整产业链的企业;项目实施后，可满足客户较大需求的DRAM、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务，有助于国内存储器芯片封测的深度国产化。

在芯片制造环节，大基金重点围绕中芯国际展开投资。除了通过鑫芯(香港)投资持股中芯国际约15%股份，今年5月份大基金二期联合上海集成电路产业投资再度向中芯南方注资，7月投资35亿元参与中芯国际回归A股。

另外，金多多配资表示，大基金入股了精测电子旗下子公司上海精测，寻求有协同效应的产业并购、投资，进一步增强其在半导体测试领域技术、资金以及资源整合方面等各方面的实力;大基金还入增资入股了兴森科技旗下的广州兴科半导体，投资IC封装产业项目。

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