2010年是我国半导体照明产业快速发展的一年，也是产业规模迅速扩大和产业环境明显改善的一年。2010年，我国半导体照明完全摆脱了金融危机的影响，在国内产业政策和国际市场需求的双重拉动下，我国成为全球半导体照明产业发展最快的区域，其中外延芯片和照明应用产品的发展最为突出。我国半导体照明开始进入一个快速发展的周期，预计未来3-5年内，我国半导体照明产业规模和产业格局将发生较大的改变，在国际半导体照明产业体系的地位和影响也将大大增强。

 
　　2010年，在芯片市场供货偏紧和各地政策支持力度加大的背景下，我国外延芯片企业产能扩充迅速，MOCVD设备定货量占到全球设备订单的1/3。据统计，2010年我国已经到厂安装的GaN MOCVD超过270台，四元系MOCVD 30台左右，MOCVD设备总数达到300台。全国40多家外延芯片企业在未来3年的设备购进计划超过1000台。
 
　　2010年，我国芯片产值达到50亿元，较2009年的23亿实现倍增。2010年国产GaN芯片产能增加最为突出，较2009年增长150%，达到5600kk/月，实际年产量达到390亿只，国产率也提升到了65%。国产芯片的性能得到较大提升，在显示屏、景观照明、信号灯等市场领域已经占据主流地位，在照明、中小尺寸背光等应用领域也逐步获得认可。
 
　　2010年，我国LED封装产值达到250亿元，较2008年的204亿元增长23%;产量则由2009年的1056亿只增加到1335亿只，其中高亮LED产值达到230亿元，占LED总销售额的90%以上。从产品和企业结构来看，SMD和大功率LED封装增长较为明显，成为LED封装的主要扩产方向，但就总量来看，SMD所占比例相比台湾地区仍然偏低。

　　2010年，我国半导体照明应用的增长非常突出，应用领域的整体规模达到900亿元，整体增长率达到50%;其中，背光应用和通用照明应用的增长最为突出。基于LED在液晶电视等大尺寸背光领域展现强大的爆发力，LED背光行业高速增长，2010年我国LED背光产值的年增长率达到167%，其市场渗透率不断攀升，LED背光液晶电视渗透率从2009年的2.3%上升到8.9%。随着中国城镇化进程的持续进行以及节能减排的迫切需求，LED照明产品的市场规模迅速扩大，2010年增长率达153%;LED等高效照明产品逐步替代白炽灯等低效照明产品已成为大势所趋，通用照明将是未来最具潜力的应用领域，2011年有望成LED照明发展元年。此外，LED在显示屏、景观照明、信号、指示等应用方面也继续保持了较高的增长速度。

　　2010年，我国LED产业政策逐步明朗、国家扶持力度逐步加大。4月，国家发改委、财政部、人民银行、税务总局四部委联合发布《关于加快推行合同能源管理促进节能服务产业发展的意见》;10月国务院办公厅正式发文《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，半导体照明被列为七大战略性新兴产业的重要发展方向;国家发改委、住建部、交通运输部联合组织开展半导体照明产品应用示范工程，并于9月组织公开招标;科技部2010年9-12月陆续启动了“十二五”半导体照明科技支撑计划和863计划，对全产业链的技术研发和检测方法研究、测试平台建设进行了全面部署;各地政府也针对半导体照明产业的发展制定了相关规划并出台相关政策，极大促进了我国LED照明产业的健康有序发展。
 
　　2010年，我国LED相关企业的资本运作加速，对产业的推动效果非常明显。4家公司在中小板、创业板及香港上市，多家上市公司针对半导体照明项目进行了增发融资，10多家公司已经进入上市准备阶段。2010年产业投资超过300亿元，资本成为产业发展的重要推动力。

　　2010年，我国半导体照明标准检测体系进一步完善，制定并公布了12项国标和10项行标，联盟牵头制定了8项产品技术规范;在检测平台的建设方面，我国已批准成立6家，3家国家级的半导体照明检测平台正在筹建;地方共建立了20多家检测机构;2010年12月底，中国质量认证中心正式开始对半导体照明产品的节能认证工作。

　　由于半导体照明技术正处于快速发展阶段，功能性照明产品尚未完全定型，缺乏规格化、标准化产品，同时LED的诸多特性不同于传统照明光源和灯具，检测方法和评价标准存在很大差异，我国半导体照明标准检测认证体系的总体组织协调仍需进一步加强。
 
　　预计2011-2012年，半导体照明仍将保持较高的发展速度，未来两年将成为中国半导体照明产业结构和格局调整完善的关键时期。期间，整个行业将进入一个机遇与挑战并存的全新阶段，巨大的产业发展机遇将伴随着更为激烈的市场竞争和格局调整，行业洗牌、企业整合将在所难免。